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激光切割是一种使用激光切割材料的技术，通常用于工业制造应用，但也开始被学校、小企业和业余爱好者使用。激光切割的工作原理一般是通过光学器件引导高功率激光输出。激光光学系统和数控系统用于引导材料或引导产生的激光束。激光束的生成需要激发激光材料，激光材料一般在密闭容器内通过电子放电或照射激发。当激光材料被激发时，光束通过部分反射镜在容器内部反射，直到它获得足够的能量以单色相干光流的形式逃逸。一般采用镜片或光纤将相干光导向透镜，透镜将激光聚焦在工作区域。一个用于切割材料的商用激光器包括运动控制系统，用以跟踪要切割的轨迹对应的数控指令或G代码。激光束被聚焦后对准材料，然后材料熔化、燃烧、蒸发或被气体射流吹走，留下具有高质量表面光洁度的边缘。工业激光切割机一般用于切割平板材料以及结构和管道材料。工业激光切割机通常有三种不同的类型：移动材料型、移动激光系统型和混合型。这些型式指激光束在要切割或加工的材料上移动的方式。对于所有的机器类型，运动轴通常被指定为X轴和Y轴。如果切割头可被控制，则将它指定为Z轴。激光切割有许多不同的方法，不同的类型用来切割不同的材料。方法有气化法、熔吹法、熔吹燃烧法、热应力裂开法、划片法、冷切法和稳定燃烧激光切割法。光纤激光器是一种固态激光器，在金属切割行业得到了快速发展。与CO2激光器不同，光纤技术使用固体增益介质，而不是气体或液体。“种子激光器”产生激光束，然后在玻璃光纤中放大。光纤激光器的波长只有1.064微米，产生的光斑非常小（比CO2激光器小100倍），这使得它成为了切割反射金属材料的理想选择。这是光纤激光器与二氧化碳激光器相比的主要优势之一。
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